半导体是全球化特征非常显著的产业之一，中国作为全球最重要的半导体市场和产业加速发展的国家之一资深配资论坛网，正在挑战中不断进步。
近日，无锡市半导体行业协会秘书长黄安君在2025集成电路（无锡）创新发展大会期间接受了21世纪经济报道记者的专访。面对外商提出的“China-for-China”战略，黄安君认为这是市场竞争的正常态，中国半导体迟早也会走出国内，那时也会提出“Europe-for-Europe”，甚至“America-for-America”。
面对国内半导体产业的竞争与合作，他认为，半导体是个非常全球化的产业，一个国家不能完全自主更别说一个城市。化解芯片“卡脖子”难题是一个系统工程，需要每一个城市发挥自己的基础优势，无锡要聚焦先进封测、特色工艺和设备零部件等三大优势重点发展方向。
以下是采访实录。
21财经：去年以来，不少欧洲芯片设计公司提出“China-for-China”战略。这对本土芯片厂商和市场有哪些影响？
黄安君：这是半导体全球化的一个具体例证，同时说明中国依然是全球最重要的半导体市场之一，也说明中国半导体在不断进步，才有了“China-for-China”战略。对中国本土芯片厂商和市场，即是机遇也是挑战，机遇是会获得制造和封测的机会，挑战是会对国内同行造成竞争压力，倒逼本土商不断提高产品性能和降低产品价格，但这些都是市场竞争的正常态。中国的半导体迟早也会走出国内，就像服装和白色家电一样，那时我们会提出“Europe-for-Europe”，甚至“America-for-America”。
21财经：在化解芯片“卡脖子”难题方面，无锡有哪些经验？
黄安君：半导体是一个非常全球化的产业，一个国家不能完全自主更别说一个城市。化解芯片“卡脖子”难题是一个系统工程，需要每一个城市发挥自己的基础优势。无锡根据自身优势，确立了先进封测、特色工艺和设备零部件三大发展主要方向。后摩尔时代，先进封测的重要性越来越重要，不久的将来会超过先进工艺，无锡不仅要确保技术和规模领先，更要引领国内发展；特色工艺，虽然不是先进工艺，但不代表制造出来的产品不先进，无锡要发展先进的特色工艺，其技术和规模也要保持国内领先；无锡一直有实业报国的传统，有雄厚的机械电子工业基础，引导他们积极转型升级，攻克关键设备特别是零部件的“卡脖子”难题。
21财经：长三角内，无锡与上海等其他城市如何处理好竞争与合作的关系？
黄安君：每个城市的工业基因不同，半导体发展的历史、目标、策略、路径也各不相同。无锡集成电路产业起步于上世纪60年代，先后承担了国家微电子“六五”“七五”和“908”重大工程，形成了涵盖设计、制造、封测、材料与装备等环节的完整产业链集群，培育了华润微电子、中科芯、长电科技、SK海力士、华虹无锡、中环领先、卓胜微等一大批在业界有影响力的龙头企业和单打冠军资深配资论坛网，产业底蕴深厚。无锡将与其他城市差异化定位和发展。主动服务和融入国家战略，聚焦三大优势重点发展方向（先进封测、特色工艺和设备零部件），坚持“一二三四五”发展路径，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群。
牛途网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
沪深京指数
推荐资讯